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半導(dǎo)體封裝模具
企業(yè)單位
貿(mào)易商
1-49人
100萬
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半導(dǎo)體封裝模具普遍使用粉末高速鋼SAM23、SAM30，這兩款材料含Cr4.20%，含V3.10%，具有高耐磨性，但耐腐蝕性一般，往往需要鍍鉻處理，隨著客戶對(duì)耐磨蝕性能要求的提高，德國薩阿退出SAM26材料含V3.50%，Cr26.00%，可同時(shí)兼顧高耐磨與高耐腐蝕性能，特別適用于生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝模具，且無需進(jìn)行鍍鉻處理，可為客戶節(jié)約更多生產(chǎn)成本，已經(jīng)為更多的半導(dǎo)體封裝模具客戶所使用。